为深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，赋能科创金融高质量发展，2025年2月19日至21日，工商银行上海分行集成电路领域专业能力提升培训班在武汉大学经济与管理学院火热开班，来自分行核心部门、各支行及服务大客户的70余名科技企业代表齐聚，通过系统性学习、产业参访与跨界交流，共同探索金融支持集成电路产业发展的新路径。

01  聚焦硬核科技，构建产融协同新生态

集成电路是科技强国战略的核心领域，也是工商银行上海分行服务实体经济的重要方向。近年来，该行持续深耕科创金融领域，已累计服务覆盖80%的上海硬核科技企业榜单成员，并实现集成电路产业贷款规模从35亿元跃升至近300亿元的跨越式增长。本次培训以“深化产融结合，赋能科创金融”为核心目标，创新采用“高校+企业+政府”三方协同模式，邀请华大半导体、上海贝岭、思特威电子、正帆科技等30余家集成电路行业头部企业代表共同参与，推动形成覆盖技术研发、成果转化、产业升级全生命周期的科创金融服务体系，进一步深化产教融合与生态协同。

02  课程亮点纷呈，多维赋能专业能力提升

为期三天的培训围绕政策解读、产业洞察与金融创新三大主线展开。武汉大学经济与管理学院赵教授深度解析集成电路产业最新政策与全球竞争格局，杜教授从宏观视角剖析中国经济形势与科技产业机遇，常教授结合技术演进与市场趋势，为学员厘清半导体产业链关键环节的发展逻辑。在金融赋能实践层面，代教授聚焦“科技金融创新与落地”，通过案例研讨探索服务科创企业的差异化路径。此外，全体学员赴科大讯飞集团实地参访，近距离体验人工智能与产业融合的前沿场景，为科技与金融的协同创新提供新思路。

03  以学促行，锻造科技金融专业队伍

工商银行上海分行始终秉持“以学习促发展”的理念，通过“学习+走访+研究”的立体化培养模式，推动科技金融团队从行业“新手”向专业人才转型。分行科技金融中心总经理方奇表示：“此次培训既是深化产融结合的实践探索，更是锻造专业队伍的重要抓手。未来，我们将持续深化与武汉大学等高校的合作，构建常态化产教融合机制，推动科技金融产品创新、服务升级与生态共建。”

随着新一轮科技革命与产业变革加速演进，工商银行上海分行将持续发挥国有大行“头雁”作用，以专业化、场景化、生态化的科创金融服务，精准对接集成电路等关键领域需求。加快构建与科技创新规律相匹配的科技金融体制，为上海建设具有全球影响力的科创中心注入更强动能。

项目负责人/班主任：熊晶晶 老师

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